Principiul turnării sub presiune a zincului

Principiul turnării sub presiune a zincului este de a injecta aliaj de zinc topit în matriță sub presiune înaltă, de a-l răci și de a-l solidifica și, în final, de a obține piesele necesare. Pașii specifici sunt următorii:

‌Pregătiți matrița‌: faceți o matriță în funcție de forma și dimensiunea piesei necesare. Matrița constă de obicei din două părți, matrița superioară și matrița inferioară, care pot fi combinate între ele pentru a forma forma piesei.
‌Încălzirea aliajului de zinc‌: aliajul de zinc este încălzit până la punctul de topire, de obicei aproximativ 419 grade. Compoziția aliajului de zinc poate fi ajustată după cum este necesar pentru a oferi proprietățile mecanice necesare și rezistența la coroziune.
‌Matriță de injecție‌: Odată ce aliajul de zinc atinge temperatura adecvată, aliajul de zinc topit este injectat în matriță printr-o duză. O anumită cantitate de presiune trebuie aplicată în timpul injectării pentru a se asigura că aliajul de zinc umple întreaga cavitate a matriței.
‌Răcire și solidificare‌: După ce a fost injectat în matriță, aliajul de zinc va începe imediat să se răcească și să se solidifice treptat în formă. Timpul de răcire este de obicei între câteva secunde și câteva minute, în funcție de dimensiunea și forma piesei.
‌Demulare‌: Când aliajul de zinc este complet solidificat, matrița se va deschide și piesa turnată va fi scoasă. Înainte de a o scoate, este necesar să vă asigurați că piesa a atins suficientă duritate și rezistență.
Domenii de aplicare ale turnării sub presiune a zincului
Procesul de turnare sub presiune a zincului este utilizat pe scară largă în multe domenii, inclusiv:

‌Producție de automobile‌: utilizat pentru fabricarea componentelor cheie, cum ar fi blocurile motoare, carcasele transmisiei și componentele sistemului de frânare.
‌Producția de electrocasnice‌: cum ar fi produse obișnuite, cum ar fi carcasele frigiderelor, mânerele ușilor mașinii de spălat și lamele de aer condiționat.
‌Producție electronică‌: utilizat pentru conectorii plăcilor de circuite și carcasele electronice etc.